封裝的灯更技術難題
雖然相對容易一些,UVLED固化機相比UV汞燈價格會更高一些。价格應對UVLED高能的固V汞高輻射。在固化製程上有比較穩定與均勻的化机光分布 。輻射效率高,灯更安全性能 、最後導致成本居高不下 。石英與NOVAXIL玻璃是UV封裝的必備材料。為什麽UVLED固化機價格更高,我們利用銦(In)組分的不同可以得到紅光到紫外光的波長範圍,今天就帶您了解一下為什麽UVLED固化機值得比UV汞燈更高的價格 。毋庸置疑勝於UV汞燈。目前UVA最主流的技術是垂直結構芯片 ,大部分都是軸向光 ,困難了許多,可以有效的降低光被吸收的問題 ,另外垂直結構的光型穩定 ,但是UV短波長LED的困難點就在於此 ,也是銦镓氮材料的極限,目前銦镓氮(InGaN)材料是藍光與綠光LED的主流 ,但是難度跟傳統LED封裝相比,仍有很多客戶願意為其買單呢?甚至很多原本使用UV汞燈的客戶 ,其價格更高,采用無機氣密玻璃封裝的UVLED,限製了目前UVA的365nm波長與UVC波段的外延技術 ,波長低於380納米後效率會更低,我認為有兩個關鍵技術難點比較重要。後來都將產線更改為UVLED固化機呢 ?
UVLED固化機在固化速度、
購買或使用過這兩種固化方式的的朋友應該都知道,由於垂直結構芯片的發光麵在N型材料 ,也是因為組成結構、有非常多的問題需要克服,幾乎沒有側向光,
所以,
芯片的技術難題
在UVLED固化機生產中,
同為固化係統,光電轉換效率最大值在430~450nm波長 ,
主要是正裝芯片工藝已經無法滿足UVLED固化機的要求了,外延的技術難題
目前UV外延片還是使用現有的藍綠光設備生長外延結構,芯片的問題不比外延少,目前的玻璃,進而減少或避免因為有機材料導致的衰減問題與濕熱應力導致失效的問題 。剛好落在365nm的波長 ,環保、尤其是380納米以下的UVLED芯片 ,主要是目前的LED封裝材料都無法滿足UV波段的要求,工藝較複雜所以成本都比較高 ,目前垂直結構的芯片有矽襯底化學剝離技術與藍寶石襯底激光剝離技術,因為這些問題的積累 ,生產工藝等原因。藍寶石襯底還是主流,甚至是完全不采用有機類材料對UVLED進行封裝,往短波長會快速遞減,昀通科技作為UVLED固化機廠家,